电子灌封硅胶应用领域:
1、汽车方面的应用:
高分子**硅材料应用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等,可以起到很好的粘接与密封剂、灌封、凝胶、绝缘涂料、导热、阻燃耐高温等用作。
2、电力方面的应用:
高分子**硅材料具备很好的物理化学性能,对于户外的电力设备产品可以起到很好的绝缘防水、防凝露作用,且不惧怕紫外线长期照射,耐老化性能优越,产品使用寿命可达50年之久,因此大量用于户外电力电气设备的绝缘防潮密封、环保防腐,电缆附件制品的包封、粘接、电力设备箱体的封堵等方面。
3、电源行业中的应用:
高分子**硅具有优异的防潮、憎水、阻燃、耐高温、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等性能,深度发展的产品还具备耐辐射、耐油性和耐溶剂等特点,物理化学性能稳定等众多的优点,随着国内需求的增加,在电源行业领域应用广泛且非常之*,是典型技术密集型和高附加值的产品。
4、电子与无线电工业上的应用:
产品的的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等,对厚膜元件、电子组合件、集成电路、微膜元件、或整机进行灌封,胶层内元件清晰可见,可准确测量元件参数。
电子灌封硅胶有毒吗?
环保型的电子灌封硅胶通常都符合食品级的标准,可以直接口腔接触,通常都是环保型的;硅胶是一种高活性吸附材料,硅橡胶颜色是呈白色不透明状,属非晶体物质,不溶于水和任何溶剂,环保无气味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。硅胶吸附性能强、热稳定性好、化学性质稳定;硅胶因其稳定性好又特别耐高温和低温,所以可以使用加温方式硫化或者保存使用。
高分子**硅灌封与聚氨酯灌封的优缺点高分子**硅胶:
优点:高分子**硅灌封材料硫化后有固化与凝胶两种形态,灌封产品后能起到减震、消除内应力的保护作用;物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。耐紫外线照射、耐候性、耐黄变性能较好,室外产品使用20年左右,仍能起到很好的保护作用。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;**硅灌封时,不会产品其他不环保物质,属于环保型材料。
缺点:粘结性能稍差,价格略**聚氨酯灌封材料。
聚氨酯:
优点:聚氨酯灌封材料具有较为优异的耐低温性能,硫化成型后比**硅硬一点,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及**硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性能等特点。
缺点:承受高温能力偏差,*受环境温度影响;混合后的聚氨酯材料气泡较多,需借助真空设备才可完成脱泡处理;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体*变色。
电子灌封硅胶应用领域:
可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、PCB等材料及金属类的表面灌封,硫化后具有很好的的粘接性能,完全符合欧盟ROHS指令要求。电子灌封胶耐高低温性能更优越,耐高、低温(-50℃-250℃)以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能,可以在低温(-50)条件下保持其弹性,还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力;对背光板,太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果,对于电气设备箱体可以起到很好的封堵、防潮、防凝露作用,是用作电子电器元件、电气、电力设备的灌封材料,起到防潮、防震、耐候天性、稳定参数与作用用做电子元器件的灌封、黏结、涂敷材料,起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用的**选择材料。在背光板,高电压模块,转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、、电缆箱体灌封、环网柜、户外电力设备、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。